AMD provoca telecomunicações

Hot Chips Na conferência Hot Chips desta semana, a AMD apresentou sua próxima família Siena de processadores Epyc, revelando um consumo modesto de energia e designs que permitem que eles se encaixem em dispositivos relativamente pequenos.

Conforme relatado pelo The Register em 2022, os principais fabricantes de servidores oferecem poucos dispositivos baseados em AMD para a borda da rede, com a Intel dentro da maioria desses dispositivos porque a linha Xeon-D da Chipzilla possui muitas qualidades que a tornam adequada para, digamos, implantações de telecomunicações. .

É por isso que a House of Zen exibiu esta semana processadores Siena que atingem 64 núcleos e oferecem apenas seis canais de memória. Isso é apenas metade do que a AMD oferece em suas plataformas de Gênova ou Bérgamo voltadas para datacenters e nuvens, mas o setor sente que as operadoras de ponta não sentirão falta desse poder de ponta.

“A plataforma Siena aqui é voltada para desempenho por watt e para um formato menor e com baixo consumo de energia”, disse Ravi Bhargava, engenheiro de design sênior da AMD, na Hot Chips. "Eu digo menor, mas ainda são 64 de nossos núcleos de alto desempenho com threads SMT 128, todos os seis canais DRAM vão até [DDR5] 4800MT/s e, em geral, você tem todos os recursos e capacidades, sinos e assobios de todos os outros produtos de servidor em Siena."

Essas compensações também significam que o silício Siena funcionará entre 70 e 225 W – bem menos que seus irmãos de silício, que podem ser configurados para até 400 W.

A AMD não revelou se o silício Siena usa seus núcleos Zen 4 completos ou os núcleos Zen 4c mais finos.

A menção de Bhargava a “núcleos de alto desempenho” pode sugerir o primeiro – mas em comentários anteriores a AMD usou terminologia semelhante para descrever seus processadores Bergamo otimizados para nuvem, e eles usam núcleos Zen 4c.

As CPUs Epyc 4 Siena otimizadas para telecomunicações da AMD oferecerão até 64 núcleos, seis canais de memória e um TDP de 70-225W… Clique para ampliar

Os slides mostrados no Hot Chips podem oferecer algumas pistas. O diagrama que representa Siena parece mostrar um pacote com matrizes complexas de quatro núcleos (CCDs) envolvendo a matriz de E/S no meio. Supondo que os dados representados no diagrama não tenham sido escolhidos para reter algumas informações antes do lançamento do chip – uma tática que a AMD parece ter implantado no passado – os slides sugerem que a AMD está usando os mesmos chips de 16 núcleos que Bergamo para Siena.

A reutilização de CCDs em diferentes produtos é uma das vantagens que a arquitetura de chips da AMD confere aos projetistas de chips. Para as próximas APUs MI300A dos lançadores de silício, ele usou as mesmas matrizes Zen 4 de 8 núcleos que foram enviadas em Gênova no outono passado. Não seria extraordinário que a AMD fizesse algo semelhante com o Siena.

Outro detalhe que a AMD não mencionou é se o Siena usará um soquete menor do que o necessário para os processadores Genoa e Bergamo. Essa possibilidade foi levantada no início do ano passado, quando internautas descobriram um diagrama para um soquete SP6 LGA que era muito menor do que o enorme soquete SP5 introduzido ao lado do Genoa.

Um soquete pequeno certamente faz sentido para dispositivos menores que ficam na borda da rede.

Não teremos que esperar muito para descobrir. O silício Siena está programado para ser lançado ainda este ano – e assim que chegar, o lançamento do Epyc 4 da AMD estará completo. ®

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